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반도체 후공정 핵심장비 국산화 완료...TSMC 공정 과부하로 초비상
2020.09.22 01:52 ㅣ
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반도체 후공정 핵심장비 국산화 완료! 또 해냈다! TSMC 공정 과부하로 초비상!삼성전자가 날아갈 일만 남은 이유!!
관련정보 (4)
A 삼성전자(본사)
~8.2km
B 한화정밀기계
~20.8km
C SK하이닉스
~56.5km
D 대만적체전로제조주식유한공사
~1,529.9km
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